台积电：13 座晶圆厂（ 6/8/12英寸），产能1420万片/年（12英寸），主要覆盖工艺节点（0.5µm~3nm），工艺平台覆盖逻辑、混合信号与射频、图像传感器、模拟与电源管理、嵌入式存储等，代工产品下游应用为消费电子、服务器、计算机、汽车电子等，台积电是全球晶圆代工市占率第一的企业。
联华电子：12座晶圆厂（ 6/8/12英寸），产能438万片/年（12英寸），主要覆盖工艺节点（0.6µm~14nm），工艺平台覆盖逻辑、模拟与混合信号、嵌入式存储、特色射频及高压显示驱动等，下游应用为通讯、计算机与数据处理、汽车电子等，联华电子在全球晶圆代工市场市占率排名第二。
格罗方德：6座晶圆厂（ 8/12英寸），产能360万片/年（12英寸），主要覆盖工艺节点（0.18µm~12nm），工艺平台覆盖逻辑、混合信号与射频、模拟与电源管理等，下游应用为消费电子、汽车电子、通讯、家居及工业物联网，市占率全球第三。
中芯*国际：6座晶圆厂（ 8/12英寸），产能300万片/年（12英寸），主要覆盖工艺节点（0.35µm~14nm），工艺平台覆盖逻辑、模拟与电源管理、高压显示驱动、嵌入式及独立式存储、混合信号与射频、图像传感器及功率器件等，下游应用为消费电子、汽车电子、通讯等，市占率全球第四。
华虹：6座晶圆厂（ 8/12英寸），产能156万片/年（12英寸），主要覆盖工艺节点（0.35µm~55nm），工艺平台覆盖嵌入式存储器、独立式存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等，下游应用为消费电子、汽车电子、计算机、工业等，市占率全球第六。
世界先进：5座晶圆厂（ 8英寸），产能129万片/年（12英寸），主要覆盖工艺节点（0.5µm~0.11µm），工艺平台覆盖电源管理、功率器件、模拟器件、嵌入式存储等，下游应用为消费电子、汽车电子、数据中心等，市占率全球第七。
高塔半导体：7座晶圆厂，主要覆盖工艺节点（1µm~45nm），工艺平台覆盖图像传感器、功率器件、特色射频、模拟及电源管理等，下游应用为消费电子、通讯等，晶圆代工行业领先。
晶合集成：2座晶圆厂（ 12英寸），产能60万片/年（12英寸），主要覆盖工艺节点（0.15µm~90nm），工艺平台覆盖嵌入式存储器、图像与显示驱动等，下游应用为消费电子等，中国大陆晶圆代工市占率第三。
英飞凌：6/8/12英寸晶圆厂，工艺平台覆盖功率器件、模拟及电源管理、嵌入式存储器等，下游应用为汽车电子、工业、消费电子等，全球领先的IDM厂商。
德州仪器：11座晶圆厂（6/8/12英寸），工艺平台覆盖模拟与电源管理、功率、射频等，下游应用为消费电子、通讯、工业、汽车等，全球领先的IDM厂商。
华润微：2座晶圆厂（6/8英寸，12英寸在建），主要覆盖工艺节点（1µm~0.11µm），工艺平台覆盖模拟/混合信号、功率器件等，下游应用为消费电子、汽车电子、通讯等，中国大陆领先的IDM厂商。
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